存储芯片已进入超级牛市，机构一致预测2026年Q1 DRAM季涨55%-60%、NAND涨33%-38%，Q2续涨约20%；供需缺口至少持续至2026年上半年，甚至有可能贯穿全年。

  志毅梳理全产业链四大领域共36家上市公司研发投入及技术优势，供行业人士参考。

  基本情况：国内存储芯片设计龙头，主营NOR Flash、NAND Flash，覆盖消费、工业等多领域。

  研发投入（2024年）：研发费用12.56亿元，占营收17.08%，资本化投入1.34亿元，聚焦工艺迭代。

  核心技术及竞争优势：掌握19nm NOR Flash量产工艺，自研存储IP库，车规级产品通过AEC-Q100认证，客户覆盖全球头部终端厂商，低功耗、高可靠性技术壁垒显著，国产替代核心地位稳固。

  基本情况：全球TOP5存储模组厂商，布局消费、工业、车规级存储，实现全链条自研与制造。

  研发投入（2024年）：研发费用超12亿元，专利达570项，重点投入车规存储与封装工艺优化。

  核心技术及竞争优势：自研SLC NAND Flash、主控芯片与固件，车规产品通过AEC-Q100认证，覆盖20余家主机厂，嵌入式存储全球市占率第四，定制化与供应链整合能力突出。

  基本情况：“存储+处理器”芯片设计企业，聚焦车载、安防高端市场，业务覆盖多场景。

  研发投入（2024年）：研发费用6.81亿元，同比下降3.81%，重点投入车规存储与低功耗技术。

  核心技术及竞争优势：掌握低功耗存储芯片设计技术，车规级产品通过AEC-Q100认证，与头部车企深度合作，车载存储技术先发优势显著，生态适配能力突出。

  基本情况：具备全品类存储芯片设计能力，覆盖NAND、NOR、DRAM，推进“存、算、联”战略。

  研发投入（2024年）：研发费用2.13亿元，占营收33.27%，同比增长17.02%，聚焦1xnm工艺。

  核心技术及竞争优势：1xnm NAND Flash进入风险量产，LPDDR4x实现量产，多款车规产品通过AEC-Q100认证，国产替代响应快，工业级市场差异化竞争力显著。

  基本情况：存储+安防芯片设计企业，主营固态存储主控、视频编码芯片，国内安防芯片龙头。

  研发投入（2024年）：研发费用6.75亿元，同比增长10.26%，创历年新高，聚焦主控技术与算法。

  核心技术及竞争优势：掌握固态硬盘主控全流程设计技术，自研算法提升存储性能，安防存储方案在公安系统大范围的应用，行业沉淀深厚，高毛利业务占比持续提升。

  基本情况：专注NOR Flash、EEPROM芯片设计，聚焦消费电子、物联网细分市场，业绩高增。

  研发投入（2024年）：研发费用2.42亿元，占营收13.42%，同比增长26.49%，发力小尺寸技术。

  核心技术及竞争优势：具备业界领先小尺寸封装技术，低功耗产品适配物联网场景，全球头部消费电子厂商全覆盖，细致划分领域市占率稳居前列，性价比优势显著。

  基本情况：国内固态硬盘主控芯片设计领先企业，覆盖消费、企业级市场，技术红利释放。

  研发投入（2024年）：研发费用4.25亿元，同比增长11.98%，硕博研发团队占比超60%。

  核心技术及竞争优势：掌握PCIe 4.0/5.0主控设计与LDPC纠错算法，首款PCIe 5.0主控量产，产品切入头部笔电和服务器供应链，国产主控技术领先性突出。

  基本情况：电子元器件分销+自研芯片协同，代理全球存储品牌，布局国内存储设计。

  研发投入（2024年）：研发费用5768.4万元，同比增长1.14%，占营收0.74%，聚焦MCU研发。

  核心技术及竞争优势：代理三星等知名品牌，自研MCU已有31个型号量产，“分销+自研”一体化方案提升客户粘性，供应链整合与技术上的支持能力突出。

  基本情况：聚焦NOR Flash+存算一体AI芯片，国内存算一体技术先行者，布局差异化赛道。

  研发投入（2024年）：研发费用约1.8亿元，占营收22.5%，重点投入存算一体技术迭代。

  核心技术及竞争优势：全球首款量产存算一体AI芯片，低功耗、高算力特性适配AIoT场景，NOR Flash覆盖多领域，技术壁垒高，差异化竞争力显著。

  基本情况：智慧交通+存储模组双主业，布局固态存储，探索多元化转型，业务协同发展。

  研发投入（2024年）：研发费用约0.9亿元，占营收3.2%，重点投入存储模组集成技术。

  核心技术及竞争优势：具备存储模组封装、测试能力，可提供智慧交通定制化方案，依托交通业务资源实现协同，细分场景资源整合优势显著。

  研发投入（2024年）：研发费用约0.7亿元，占营收4.5%，重点投入封装材料配方研发。

  核心技术及竞争优势：掌握存储封装用导电胶、研磨垫配方，具备精密加工能力，跨界整合实现产业链协同，封装材料领域成本与技术双优势突出。

  基本情况：全球领先存储封测与制造企业，国内唯一具备DRAM封测能力，布局HBM封装。

  研发投入（2024年）：研发费用约15.6亿元，占营收5.8%，重点投入先进封测与堆叠技术。

  核心技术及竞争优势：16层堆叠技术量产良率99.7%，攻克32层堆叠与HBM3封装（良率98.2%），5nm DRAM封测量产，客户覆盖美光、AMD等巨头，产能规模优势显著。

  基本情况：国内前三半导体封测企业，存储封测为核心，重点布局先进封装与汽车电子。

  研发投入（2024年）：研发费用约11.2亿元，占营收6.3%，聚焦2.5D、SiP封装技术。

  核心技术及竞争优势：完成2.5D产线建设，汽车级Grade0、双面塑封SiP技术量产，FCBGA、AiP产品落地，客户覆盖长江存储、长鑫存储，国产替代核心力量。

  基本情况：半导体制造+封测双轮驱动，依托海太半导体布局存储封测，国资背景加持。

  研发投入（2024年）：研发费用约8.5亿元，占营收4.7%，重点投入先进封装工艺优化。

  核心技术及竞争优势：掌握TSV、CoWoS技术，与SK海力士深度合作，产能规模优势明显，受益于国产存储扩产，客户资源稳定，政策支持力度大。

  基本情况：LED业务转型存储封测，聚焦存储模组封装，探索新增长点，业务结构优化。

  研发投入（2024年）：研发费用约2.3亿元，占营收3.8%，重点投入模组封装技术升级。

  核心技术及竞争优势：具备存储模组封装、测试能力，提供消费级、工业级模组，业务转型实现资源整合，中小容量模组成本优势突出，客户结构持续优化。

  基本情况：家电巨头跨界布局存储封测，聚焦存储模组封装，依托渠道优势拓展市场。

  研发投入（2024年）：研发费用约3.1亿元，占营收1.2%，重点投入封测工艺整合。

  核心技术及竞争优势：依托家电渠道拓展存储业务，具备模组封装能力，提供家电场景定制方案，品牌认知度高，消费级存储渠道优势明显。

  基本情况：园区运营+半导体封测协同，存储封测布局完善，地方国资背景，区域优势显著。

  研发投入（2024年）：研发费用约1.5亿元，占营收5.2%，重点投入先进封装技术。

  核心技术及竞争优势：掌握存储封装、测试核心工艺，产能弹性大，受益于国产存储扩产，依托国资获得政策支持，区域产业链协同优势突出。

  研发投入（2024年）：研发费用2486.9万元，同比增长39.19%，占营收3.00%，聚焦专利维护。

  核心技术及竞争优势：拥有存储专利超200项，掌握封测核心工艺，品牌认知度高，消费级存储设备技术壁垒高，专利授权收入稳定。

  基本情况：国内半导体CMP设备领先企业，存储芯片制造核心设备供应商，推进“装备+服务”战略。

  研发投入（2024年）：研发费用约6.8亿元，占营收19.2%，重点投入CMP设备迭代与晶圆再生。

  核心技术及竞争优势：掌握CMP设备整机设计与工艺优化技术，晶圆再生产能20万片/月，客户覆盖中芯国际、长江存储，国产CMP设备市占率超80%。

  基本情况：半导体材料核心供应商，存储用湿电子化学品、前驱体国内领先，产品矩阵丰富。

  研发投入（2024年）：研发费用约3.5亿元，占营收7.2%，重点投入材料纯度提升与新品研发。

  核心技术及竞争优势：湿电子化学品、前驱体纯度达99.9999%，覆盖半导体薄膜沉积等核心环节，客户包括长江存储、华虹集团，国产替代技术先发优势明显。

  基本情况：半导体检测设备领先企业，存储测试设备国内市占率第一，覆盖多工艺段。

  研发投入（2024年）：研发费用约5.2亿元，占营收13.8%，重点投入高精度检测技术与设备。

  核心技术及竞争优势：掌握存储电性能、光学检测核心算法，设备覆盖膜厚量测、关键尺寸检测，客户覆盖长江存储、长鑫存储，技术对标国际厂商。

  基本情况：半导体材料领先企业，存储用光刻胶、清洗液核心供应商，助力国产替代。

  研发投入（2024年）：研发费用约2.8亿元，占营收11.5%，重点投入ArF光刻胶研发。

  核心技术及竞争优势：掌握ArF光刻胶配方技术，清洗液达电子级标准，客户包括长江存储、华力微电子，国产存储材料技术领先，政策支持力度大。

  基本情况：半导体测试设备核心供应商，存储测试机、分选机国内领先，业务高速增长。

  研发投入（2024年）：研发费用约1.9亿元，占营收14.3%，重点投入高速测试与MEMS探针卡。

  核心技术及竞争优势：DRAM老化测试修复设备出货领先，9Gbps高速接口ASIC芯片验证通过，FT测试机获客户订单，产品覆盖DDR、NAND等品类，性价比突出。

  基本情况：半导体设备核心企业，存储用扩散炉、氧化炉国内领先，适配先进制程。

  研发投入（2024年）：研发费用约1.3亿元，占营收8.7%，重点投入高温工艺设备优化。

  核心技术及竞争优势：掌握扩散炉精准控温、氧化炉工艺优化技术，设备稳定性对标国际厂商，客户包括中芯国际、长江存储，国产高温设备技术壁垒高。

  基本情况：半导体封装设备领先企业，存储封装用贴片机、检测设备核心供应商。

  研发投入（2024年）：研发费用约2.1亿元，占营收6.5%，重点投入高精度设备研发。

  核心技术及竞争优势：存储封装贴片机高精度定位技术成熟，设备良率超99.5%，客户包括华天科技、通富微电，国产封装设备性价比优势明显。

  基本情况：高端PCB制造企业，存储用高多层、高频高速PCB核心供应商，技术领先。

  研发投入（2024年）：研发费用约1.5亿元，占营收4.2%，重点投入PCB工艺优化。

  核心技术及竞争优势：掌握高多层PCB、高频高速材料技术，产品适配存储封装需求，客户覆盖长鑫存储、江波龙，国产存储PCB技术领先性突出。

  基本情况：半导体引线框架领军企业，存储用引线框架国内市占率第一，研发持续加码。

  研发投入（2024年）：研发费用8003.43万元，同比增长9.72%，占营收4.07%，聚焦精密技术。

  核心技术及竞争优势：掌握引线框架精密冲压、材料改性技术，良率超98%，客户包括长电科技、华天科技，国产引线框架领域无法替代，成本优势显著。

  基本情况：高端PCB制造企业，存储模组用HDI板、软硬结合板核心供应商，适配高集成需求。

  研发投入（2024年）：研发费用约1.8亿元，占营收5.3%，重点投入PCB工艺升级。

  核心技术及竞争优势：掌握HDI板、软硬结合板制造技术，产品适配存储模组高集成度需求，客户包括江波龙、佰维存储，成本与技术双优势突出。

  基本情况：半导体晶体生长设备领先企业，存储用硅片生长设备核心供应商，技术对标国际。

  研发投入（2024年）：研发费用约1.1亿元，占营收12.5%，重点投入晶体生长工艺。

  核心技术及竞争优势：掌握硅片晶体生长设备精准控温、工艺优化技术，设备稳定性对标国际厂商，客户包括沪硅产业、立昂微，国产晶体设备技术壁垒高。

  基本情况：国内领先存储芯片代理商，代理SK海力士等品牌，布局自主品牌“海普存储”。

  研发投入（2024年）：研发费用约0.9亿元，占营收0.6%，重点投入技术上的支持与供应链管理。

  核心技术及竞争优势：客户覆盖阿里巴巴、字节跳动等头部企业，自主品牌DDR4/5、SSD量产，“分销+自研”双轮驱动，国内分销市占率领先。

  基本情况：全球IT分销领先企业，存储芯片核心代理商，渠道覆盖国内外，规模优势显著。

  研发投入（2024年）：研发费用约3.5亿元，占营收0.4%，重点投入供应链管理与云服务。

  核心技术及竞争优势：代理戴尔、HPE等存储设备品牌，全球供应链整合能力强，“分销+云服务”方案受企业级客户青睐，主导地位突出。

  基本情况：电子元器件分销+存储模组协同，代理全球存储品牌，布局自研模组。

  研发投入（2024年）：研发费用约1.3亿元，占营收1.1%，重点投入模组集成技术。

  核心技术及竞争优势：代理三星、西部数据等品牌，具备模组封装、测试能力，提供“分销+自研”服务，客户覆盖多领域，业务协同性强。

  基本情况：消费电子元器件分销领先企业，存储芯片核心代理商，聚焦下沉市场，渠道完善。

  研发投入（2024年）：研发费用约0.5亿元，占营收0.7%，重点投入客户服务体系优化。

  核心技术及竞争优势：代理铠侠、金士顿等品牌，下沉渠道覆盖广泛，库存周转效率高，消费级存储分销渠道优势显著，客户粘性强。

  基本情况：汽车电子分销领先企业，车规存储核心代理商，覆盖主流车企，业绩高增。

  研发投入（2024年）：研发费用6682.61万元，同比增长5.61%，占营收1.85%，聚焦车规技术。

  核心技术及竞争优势：代理铠侠、三星车规存储品牌，具备车规认证与技术上的支持能力，客户包括比亚迪、理想汽车，车规存储分销行业壁垒高。

  基本情况：存储芯片设计+分销双主业，聚焦消费级存储，业务逐步恢复，转型国产替代。

  研发投入（2024年）：研发费用约0.6亿元，占营收4.2%，重点投入存储设计技术。

  核心技术及竞争优势：具备消费级存储设计能力，代理一线品牌，“设计+分销”模式提升盈利，国产替代转型潜力大，成本控制能力突出。

  基本情况：物联网解决方案+存储代理协同，分销+技术服务双驱动，场景化能力突出。

  研发投入（2024年）：研发费用约0.7亿元，占营收2.3%，重点投入物联网技术与服务。

  核心技术及竞争优势：代理金士顿、闪迪等品牌，具备物联网场景定制能力，提供“分销+技术服务”方案，物联网存储生态协同优势明显。

  当前存储芯片涨价绝非短期炒作，而是AI算力爆发+供给结构性收缩+库存见底的周期必然。供需缺口预计至少持续至2026年上半年，全年贯穿可能性增大，甚至有机构预测紧张局面将持续至2028年 。

  对投资者而言，这场“超级牛市”中，业绩弹性大、技术壁垒高、绑定核心客户的存储芯片企业将是最大赢家。

  技术再迭代！HBF要来了 存储或已入“超级牛市” 据央视财经，行业调研显示，AI服务器对内存 的需求量是普通服务器的8-10倍，如此庞大的需求，使得AI服务器目前已消耗全球内存月产能的53%，海量高端存储需求直接挤压了消费级内存的产能分配。全球头部云服务商纷纷抛出巨额采购订单。

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  来源：新闻坊 近日 “一短剧剧组让婴儿夜间淋雨”一事引发广泛关注 相关话题登上热搜 起因是短剧演员邢昀 1月17日发文表示 剧组夜里拍雨戏 一直让一个婴儿淋人造的“瓢泼大雨” “孩子被淋了好久哭得撕心裂肺！

  来源：国家安全部 广东普法声明：转载此文是出于传递更加多信息、利于普法之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与青海普法联系，我们将及时更正、删除，谢谢。

  刚刚，金饰克价逼近1500元！青岛某金店店员：一条项链一夜之间涨了近2万，从49880元涨到68880元

  “一夜之间一条项链涨了近2万有的顾客本来不舍得买一听要涨价立马拿下该咋说呢挣两万不那么好挣但省两万比较好省”据新华社消息国际黄金期货价格和现货价格20日均再创新高一度突破每盎司4800美元多家品牌金饰价已逼近1500元其中，周生生足金饰品报1495元/克，较1月20日1454元/

  五险一金要变为六险一金了！近期，全国长期护理保险高水平质量的发展大会上，国家医保局表示，“十五五”期间，长期护理保险制度（下称“长护险”）将由试点转为全面建制。 2025年，中央经济工作会议也提到要推行长护险。

  铁路宁波站旅客正在等待上车。范洪 摄1月26日零时起，全国铁路将实行新的列车运行图，铁路宁波站开往深圳北站的D2293次列车，将由目前的8小时44分钟压缩至8小时3分钟，全程提速41分钟，将成为宁波至深圳间的“最快列车”。提速后，该趟列车票价维持不变。

  据《重庆日报》消息，2026年1月20日，重庆市第六届人民代表大会常务委员会第二十一次会议通过，任命顾廷海为重庆市人民检察院副检察长、检察委员会委员、检察员，决定顾廷海为重庆市人民检察院代理检察长，并报最高人民检察院和全国人民代表大会常务委员会备案。

  法院认为，关于案涉言论的指向性。在言论内容层面，被告发布的部分内容，现有证据无法证明相应事实依据，势必会造成原告社会评价的降低，构成名誉权意义上的侵权，应依法承担对应责任。

  日本确定众议院解散的会议具体时间：将从当地时间1月23日13时（北京时间12时）开始

  1月21日，@CCTV国际时讯：今天（1月21日），日本国会众议院运营委员会在理事会上决定，由首相高市早苗宣布众议院解散的全员会议，将从当地时间1月23日13时（北京时间12时）开始。资料图高市早苗1月19日宣布，将于23日解散众议院，2月8日举行众议院选举。

  那件洗得发白的碎花的确良，领口早就松垮变形，哪比得上表姐王莉那件蝙蝠衫 —— 雪纺料子，袖口镶着蕾丝，据说是托人从广州捎来的时兴货。