安谋科技入驻上海西岸智塔，打造AI+半导体会客厅，书写“AI Arm CHINA”战略新篇

  安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地，聚焦 AI 与机器人架构创新

  1月21日，环球晶董事长徐秀兰表示，该公司正准备启动其位于美国得克萨斯州工厂的二期扩建项目，具体时间取决于客户的承诺。

  云英谷更新招股书：AMOLED芯片设计领域全球领先，市占率大陆第一，三年销量翻三倍

  云英谷科技更新港股IPO申请，上市进程有序推进。公司专注显示驱动芯片设计，2024年位居全球智能手机AMOLED驱动芯片市场第五、中国大陆第一。其AMOLED芯片销量三年翻三倍，并已掌握包括LTPO在内的全栈自研核心技术。

  AI算力需求爆发推动先进封装变革，玻璃基板凭借优异的电学与热学性能成为替代传统有机基板的关键方案，TGV（玻璃通孔）技术则是其产业化的核心工艺。当前，该技术正处于从研发验证迈向规模量产的关键窗口期，预计2026年前后迎来小批量出货。中国已形成覆盖“材料-设备-封测”的完整产业链，一同推动国产化替代与产业生态崛起。

  据越南《政府电子报》1月16日报道，越南军队工业电信集团（Viettel）当天上午在河内举行越南首个本土半导体芯片制造厂项目动工仪式。

  机构：2025年印度智能手机市场出货总量为1.542亿部，vivo稳居第一

  2025年，印度智能手机市场出货总量为1.542亿部，同比温和下降1%。从厂商排名上看，vivo以21%的市场占有率稳居第一，三星以15%的市场占有率排名第二，OPPO和小米的市场占有率均为13%，苹果以10%的市场占有率排名第五。

  近日，《杭州市具身智能机器人“强链补链”行动方案（2026—2027年）》发布。在加快核心关键技术攻关方面，提出强化具身智能机器人智能决策和控制技术、智算芯片和基础软件技术探讨研究，开展核心动力部件、高精度减速器、精密传动零件技术攻关，推动电子皮肤、六维力传感器等高端传感器研发等。

  英伟达CEO黄仁勋计划于2026年1月下旬访问中国，以期重振其人工智能（AI）芯片的关键市场。知情的人偷偷表示，黄仁勋此行是为了参加英伟达在农历新年假期前举办的庆祝活动。

  三星显示为极氪9X提供了三种OLED显示屏：16英寸中央信息显示屏（CID）、16英寸乘客信息显示屏（PID）和17英寸后排娱乐系统（RSE）。

  特斯拉首席执行官马斯克表示，公司旗下无人驾驶出租车Cybercab和人形机器人Optimus的早期生产速度将“极其缓慢”，之后会逐渐加快。

  “赋能工业智能化”——艾为高压40V Hyper-Hall™全系列重磅发布、以技术创新驱动工业升级！

  艾为电子推出AW8652X/AW8653X系列高压霍尔传感器，专为应对工业自动化中电压波动、电磁干扰及高低温环境等严苛挑战设计。该产品具备2.7~32V超宽工作电压、-40℃~150℃宽温域稳定工作及车规级抗干扰能力，以高可靠性服务于工业控制、电机及机器人等领域。

  1月20日，中原内配发布2025年度业绩预告，公司归属于上市公司股东的净利润预计为36,800万元至42,800万元，相较于上年同期，同比增长80.47%至109.9%；扣除非经常性损益后的净利润预计为35,860万元至41,860万元，同比增幅达87.59%至118.97%；基本每股盈利为0.63元/股至0.73元/股，盈利能力显著提升。

  1月20日，宇瞳光学发布2025年度业绩预告，公司归属于上市公司股东的净利润预计为24,000万元至28,000万元，相较于上年同期的18,356.12万元，同比增长30.75%至52.54%。

  1月20日，湖南中科电气股份有限公司发布了重要的公告称，公司引入战略投资者暨股东协议转让部分股份的过户登记手续已办理完毕，凯博（成都）新能源股权互助基金合伙企业（有限合伙）正式成为公司持股5%以上股东。

  艾为电子推出智能戒指一站式芯片解决方案，通过高性能Haptic Driver IC（如AW86235CSR）实现主动振动交互，并集成充电管理、稳压、过压保护及按键检测等核心芯片，以高集成、低功耗助力智能戒指实现无缝、可靠的非侵入式提醒与交互体验。

  台积电可能会取消苹果在其合作伙伴关系中的优先地位。此前有消息称，苹果在2024年将占台积电年收入的24%，而英伟达将在2025年超越苹果。现在，据微博爆料人“定焦数码”透露，台积电CEO魏哲家的到访给苹果带来了一个令人震惊的消息：魏哲家要求苹果支付“近年来最大幅度涨价”。

  12月20日，晶存科技在STIF国际科创节荣获“2025年度行业创新引领者”奖。该公司专注存储芯片全链条研发，产品涵盖eMMC、DDR等，服务于消费电子、汽车电子等多领域。

  据知情的人偷偷表示，人工智能（AI）初创公司Baseten Labs已完成3亿美元融资，估值达50亿美元。风险投资公司IVP与Alphabet旗下成长型投资部门CapitalG共同领投此轮融资。英伟达也参与此轮融资，投资额为1.5亿美元。

  企查查公开资料显示，1月20日，硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司进行了负责人变更，负责人由李旭东变更为张晋芳。

  近日，为旌科技凭借自身实力入选2025胡润全球瞪羚企业，彰显中国芯片实力。

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  【上市企业热度观测日志】1月20日：寒武纪、中微半导、航天科技占据热度前三甲

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